- Fabricante de procesador: Intel
- Familia de procesador: Intel® Core™ i7
- Frecuencia del procesador: 2,9 GHz
- Número de núcleos de procesador: 8
- Socket de procesador: LGA 1200
- Componente para: PC
- Litografía del procesador: 14 nm
- Caja: Si
- Modelo del procesador: i7-10700F
- Número de filamentos de procesador: 16
- Modo de procesador operativo: 64 bits
- Caché del procesador: 16 MB
- Frecuencia del procesador turbo: 4,8 GHz
- Procesador nombre en clave: Comet Lake
- Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max): 45,8 GB/s
- Procesador ARK ID: 199318
- Tipo de cache en procesador: Smart Cache
- System bus data transfer rate: 8 GT/s
- Generación: 10th Generation
- Canales de memoria: Dual-channel
- Memoria interna máxima que admite el procesador: 128 GB
- Tipos de memoria que admite el procesador: DDR4-SDRAM
- Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador: 2933 MHz
- ECC: No
- Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm
- Potencia de diseño térmico (TDP): 65 W
- Intersección T: 100 °C
- Tipo de producto: Processor
- Fecha de lanzamiento: Q2'20
- Velocidad del bus: 8 GT/s
- Memoria máxima: 128 GB
- Estado: Launched
- Adaptador gráfico incorporado: No
- Adaptador de gráficos discreto: No
- Tarjeta Gráfica: No disponible
- Modelo de adaptador de gráficos discretos: No disponible
- Intel® Thermal Velocity Boost: No
- Intel Hyper-Threading: Si
- Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT): Si
- Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0
- Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI): Si
- Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: Si
- Tecnología Trusted Execution de Intel®: No
- VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT): Si
- Intel® Secure Key: Si
- Intel® OS Guard: Si
- Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX): Si
- Intel® 64: Si
- Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Si
- Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d): Si
- Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max: Si
- Compatible con la tecnología Intel Optane: Si
- Intel® Boot Guard: Si
- Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: No
- Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP): No
- Execute Disable Bit: Si
- Estados de inactividad: Si
- Tecnología Thermal Monitoring de Intel: Si
- Número máximo de buses PCI Express: 16
- Versión de entradas de PCI Express: 3.0
- Configuraciones PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4
- Set de instrucciones soportadas: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
- Escalabilidad: 1S
- Configuración de CPU (máximo): 1
- Opciones integradas disponibles: No
- Revisión PCI Express CEM: 3.0
- Código de Sistema de Armomización (SA): 8542310001
- Caracteristicas técnicas de la solución térmica: PCG 2015C
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